专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产15年
全球碳化硅外延片主要生产商
天域半导体完成二轮、三轮战略投资者的引入，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业
2022年6月9日，河南省委常委、洛阳市委书记江凌一行莅临天域半导体调研指导
危险废物产生、处理处置表
2021年11月8日，东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC）与高意集团（II‐VI Incorporated）达成主要战略合作伙伴关系，这对双方来说都是一个里程碑。
2021年9月2日，我司顺利召开智能制造项目MES启动会。
2021年7月23日，我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。
目前公司已经成功完成对P型外延层的研发。已经可以向客户提供P型外延片及P型外延层生长。 掺杂元素Al； 外延厚度0.5~5um，容差±10%，均匀性3%； 掺杂深度5E15~1E19cm-3，容差±15%，均匀性
第三代半导体的发展在2018年驶入快车道，皆因中国市场开始爆发。 5月西安，首届亚洲宽禁带功率器件及应用会议，以及7月的北京，首届亚太碳化硅及相关材料国际会议。短时间内两大
五月是一个非常特殊的月份。 在这一月中，劳动者会欢庆劳动者的节日；青年会纪念青春涌动的历史；孩子们也会感恩温情无限的母爱。 这还是毕业的季节，学生告别校园，满怀期待
2021年1月28日，我司员工张会娟无偿捐献造血干细胞，给素未蒙面的陌生人带来新的生机。
